Машина для инспекции полупроводников

Openex Automation

Позвольте Openex помочь вам избавиться от бракованной продукции и повысить эффективность производства. Нужна ли вам отдельная инспекционная машина или комплексное интегрированное решение со сборкой и упаковкой — мы здесь, чтобы поддержать ваши цели.

Поговорите с нашими экспертами

Обзор

Производство полупроводников требует нулевой терпимости к дефектам. Машины для инспекции полупроводников Openex на базе ИИ специально созданы для соответствия самым высоким стандартам в этой отрасли. Наши системы используют передовые промышленные камеры, алгоритмы глубокого обучения и технологии бесконтактной инспекции, чтобы гарантировать тщательную проверку каждого компонента — от выравнивания выводной рамки и целостности паяных соединений до микротрещин и аномалий поверхности, невидимых невооруженным глазом.

Мы помогаем производителям электроники и полупроводников:

• - Обнаруживать субмикронные дефекты в режиме реального времени
• - Улучшать выход продукции и качество продукции
• - Устранять узкие места при ручной инспекции
• - Достигать полной отслеживаемости и контроля процесса

Что могут инспектировать наши машины?

Наши системы инспекции полупроводников гибки и адаптируются к широкому спектру компонентов и приложений:

Инспектируемые компоненты включают:

• - Микросхемы ИС (QFP, BGA, LGA, CSP и т. д.)
• - Печатные платы (смонтированные/несмонтированные)
• - Пластины
• - Разъемы
• - Паяные соединения
• - Компоненты SMD
• - Оптические датчики
• - Выводные рамки

Обнаруживаемые дефекты:

• - Ямки
• - Вмятины
• - Пустоты
• - Крошение
• - Отсутствующие компоненты
• - Расслоение
• - Короткие замыкания и обрывы выводов
• - Коробление и деформация
• - Микротрещины и сколы
• - Окисление или изменение цвета
• - Царапины и заусенцы на поверхности
• - Отклонение размеров 2D/3D

Основные характеристики систем инспекции полупроводников Openex

Глубокое обучение ИИ:
Обучается на размеченных данных изображений для обнаружения сложных, неочевидных дефектов

Камеры высокого разрешения:
Захватывает сверхчеткие, субмикронные изображения микрокомпонентов

Многоракурсная визуализация:
Использует несколько камер или вращающиеся системы для полной инспекции поверхности

Точное управление освещением:
Пользовательские модули освещения для выделения текстуры поверхности, отражения или повреждения

Анализ в реальном времени:
Поточная инспекция и принятие решения о дефекте в течение миллисекунд

Простота автоматизации:
Бесшовная интеграция с системами pick-and-place, конвейерами, роботизированными системами

Поддержка отслеживаемости:
Автоматическая запись и архивирование данных инспекции для каждой детали (связано со штрих-кодом/QR)

Граничные вычисления:
Вывод на устройстве без зависимости от облака, что обеспечивает безопасность и скорость

Почему стоит выбрать Openex для инспекции полупроводников?

🎯 Микронная точность
Разработано специально для высокоточной инспекции электроники.

🧠 ИИ без сложности
Развертывайте модели глубокого обучения за считанные минуты. Не требуются знания в области программирования или ИИ.

🔄 Полностью автоматизированный рабочий процесс
От инспекции до сортировки, маркировки и отчетности — все автоматизировано.

🧰 Настраиваемая архитектура системы
Каждая система настраивается в соответствии с вашим продуктом, разрешением, скоростью и потребностями в интеграции процессов.

🌍 Глобальный опыт
Мы поддерживаем производителей электроники в Азии, Европе и Северной Америке с помощью передовых систем визуального контроля и местной поддержки.

Ваше конкурентное преимущество начинается здесь

Системы инспекции полупроводников Openex — это больше, чем просто машины, это интеллектуальные решения для инспекции, которые сочетают в себе аппаратное обеспечение для технического зрения, программное обеспечение ИИ и промышленную автоматизацию для обеспечения абсолютного качества ваших микрокомпонентов.

Хотите инспектировать дефекты на уровне пикселей на производственной скорости?

Поговорите с нашей командой сегодня и давайте создадим вашу систему инспекции нового поколения.