Überblick

Openex bietet ein hochmodernes KI-Bildverarbeitungs-Inspektionssystem, das speziell für Keramikwafer und -chips entwickelt wurde, die in Elektronik- und Halbleiteranwendungen verwendet werden. Das System liefert eine Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsinspektion, die sicherstellt, dass jeder Keramikchip die anspruchsvollsten Qualitätsstandards erfüllt – automatisch und effizient.

Mit tiefgreifender Expertise in Bildverarbeitung, KI-Software, Robotik und Feinmechanik helfen wir Herstellern weltweit, ihre Qualitätskontrolle zu automatisieren und eine konsistente, rückverfolgbare Produktion zu gewährleisten.

Unsere Inspektionssysteme werden in der Automobil-, Elektronik-, Halbleiter- und neuen Energieindustrie eingesetzt und sind für ihre Leistung, Zuverlässigkeit und einfache Integration bekannt.

Hauptvorteile

• Umfassende Qualitätskontrolle - 100%ige Inspektion anstelle von Stichproben.
• KI-gestützte Präzision - Lernt und passt sich an, um subtile, bisher unerkannte Fehler zu erkennen.
• Reduzierte Ausfallzeiten - Integrierte automatische Reinigung und Vorfilterung minimieren den manuellen Eingriff.
• Nahtlose Integration - Einfache Anbindung an MES/ERP oder automatisierte Handhabungssysteme.

Spezifikationen

• Inspektionsgeschwindigkeit: Bis zu 800 Stück/min
• Inspektionsart: Berührungslose optische Inspektion
• KI-Fähigkeit: Deep-Learning-Fehlererkennung
• Fehlertypen: Elektrodenunebenheiten, Verformung, Absplitterungen, Verunreinigungen, Risse
• Maschinenstruktur: Präzisionszuführung + Bildverarbeitungsmodule + Auswerfersystem
• Wartung: Selbstreinigende Glasscheibe, minimale Ausfallzeit
• Ausgabe: Gut-/NG-Sortierung mit vollständiger Rückverfolgbarkeit

Hauptmerkmale

Hochgeschwindigkeitsinspektion

• Inspiziert bis zu 800 Stück pro Minute und ermöglicht eine kontinuierliche Inline-Produktion ohne manuelle Probenahme.
• Optimiertes optisches und mechanisches Design gewährleistet sowohl Geschwindigkeit als auch Präzision für kleine, zerbrechliche Komponenten.

Intelligenter Vorprüfmechanismus

• Das ausgeklügelte Zuführsystem entfernt automatisch zerbrochene Stücke, scharfe Fragmente und unregelmäßige Wafer vor der Inspektion.
• Verhindert Schäden an Glasscheiben, minimiert Materialstaus und verlängert die Lebensdauer der Maschine.

KI-gestützte Fehlererkennung

• Angetrieben von Deep-Learning-Bildverarbeitungsalgorithmen identifiziert das System selbst mikroskopische oder komplexe Oberflächenfehler.
• Zu den erkennbaren Fehlern gehören:
  • Elektrodenunebenheiten und Lichtbögen auf der Elektrodenoberfläche
  • Kantenabsplitterungen und fehlende Ecken
  • Elektrodenfehlausrichtung oder fehlender Kantenabstand
  • Seitenbiegung oder Stirnflächenverformung
  • Kantenverunreinigung, anhaftendes Material und Farbflecken
  • Stirnflächenkratzer und Oberflächengrate

Automatische Reinigung der Glasscheibe

• Das integrierte selbstreinigende System hält die Inspektionsscheibe frei von Staub und Schmutz.
• Spart Wartungszeit und verlängert die Lebensdauer der Glasplattform.