マイクロLEDボンディング自動化

製品概要

OpenexのマイクロLEDボンディング自動化ソリューションは、マイクロLEDディスプレイの大量生産における複雑な課題に対応するように設計された、最先端のプラットフォームです。このシステムは、複数の重要なプロセスを1つの完全に自動化されたワークフローに統合し、ウエハーから最終的なディスプレイバックプレーンへのマイクロLEDチップの効率的で信頼性の高い転写を保証します。

アプリケーション

当社の自動化ソリューションは、以下を含むさまざまなマイクロLEDディスプレイアプリケーションの製造に不可欠です。

• スマートウォッチおよびウェアラブルデバイス
• 拡張現実（AR）および仮想現実（VR）ヘッドセット
• 車載ディスプレイ
• 大型ビデオウォールおよびデジタルサイネージ

主な特徴

レーザーリフトオフ（LLO）モジュール

• - マイクロLEDチップを成長基板（サファイアなど）から一時的なキャリアに分離するための高精度レーザーシステム
• - チップへの損傷を最小限に抑えるための最適化されたレーザーパラメータ
• - 高速スキャンと処理により、高いスループットを実現

マス転写およびボンディングヘッド

• - 一時的なキャリアから最終的なディスプレイバックプレーンに何千ものマイクロLEDチップを同時にピックアンドプレースします
• - サブミクロンレベルのアライメント精度のための高度なビジョンシステム
• - 均一なボンディング品質のためのサーマルコンプレッションボンディング（TCB）またはその他のボンディング技術

高精度モーションコントロール

• - 花崗岩ベースとエアベアリングステージにより、究極の安定性と精度を実現
• - スムーズで再現性のある動きのためのリニアサーボモーター
• - ボンディングプロセス中の振動を最小限に抑えます

統合されたプロセス制御とデータロギング

• - すべてのモジュールを監視および制御するための集中型ソフトウェアプラットフォーム
• - アライメント精度、ボンディング力、温度プロファイルなどの主要なプロセスパラメータのリアルタイム監視
• - 品質管理とプロセス分析のための完全なデータトレーサビリティ

技術仕様

ボンディング精度 - ±1.5μm

チップサイズ - 5μmから500μm

ウエハーサイズ - 最大12インチ

バックプレーンサイズ - 顧客の要件に応じて

制御システム - 産業用PC +モーションコントローラー

Openexを選ぶ理由

学際的な専門知識 - 当社のチームは、精密機械、光学、レーザー加工、ロボット工学、ソフトウェアエンジニアリングを組み合わせて、包括的なソリューションを提供します。

カスタマイズ - お客様の特定のチップ設計、プロセス要件、および生産規模に合わせて各システムを調整します。

イノベーションへの取り組み - 最新の技術と研究を活用して、マイクロLED製造の課題に対応します。

パートナーシップアプローチ - お客様と緊密に連携して、研究開発から大量生産までの道のりをサポートします。

ディスプレイ技術の未来を創造する

マイクロLED製造の課題に取り組む準備はできていますか？Openexは、お客様のビジョンを実現するための専門知識と技術を備えています。

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