半導体検査装置

Openex Automation

Openexは、不良品の排除と生産効率の向上を支援します。スタンドアロンの検査機が必要な場合でも、組立と包装を含む完全な統合ソリューションが必要な場合でも、お客様の目標をサポートするためにここにいます。

専門家にご相談ください

概要

半導体製造では、欠陥に対するゼロトレランスが求められます。OpenexのAI搭載半導体検査装置は、この業界の最高水準を満たすために特別に構築されています。当社のシステムは、高度な産業用カメラ、ディープラーニングアルゴリズム、非接触検査技術を活用して、リードフレームの位置合わせやはんだ接合部の完全性から、肉眼では見えないマイクロクラックや表面の異常に至るまで、すべてのコンポーネントを徹底的に検査します。

当社は、エレクトロニクスおよび半導体メーカーを支援します。

• - サブミクロンの欠陥をリアルタイムで検出
• - 生産歩留まりと製品品質の向上
• - 手動検査のボトルネックの解消
• - 完全なトレーサビリティとプロセス制御の実現

当社の装置で何を検査できますか？

当社の半導体検査システムは、さまざまなコンポーネントやアプリケーションに柔軟に対応できます。

検査対象部品には以下が含まれます。

• - ICチップ（QFP、BGA、LGA、CSPなど）
• - PCB（実装済み/未実装）
• - ウェーハ
• - コネクタ
• - はんだ接合部
• - SMD部品
• - 光学センサー
• - リードフレーム

検出可能な欠陥:

• - ピット
• - へこみ
• - ボイド
• - 欠け
• - 部品の欠落
• - 層間剥離
• - 短絡および断線
• - 反りおよび変形
• - マイクロクラックおよびチッピング
• - 酸化または変色
• - 表面の傷およびバリ
• - 2D/3D寸法偏差

Openex半導体検査システムの主な機能

AIディープラーニング:
ラベル付けされた画像データから学習し、複雑でわかりにくい欠陥を検出します

高解像度カメラ:
マイクロコンポーネントの超鮮明なサブミクロン画像をキャプチャします

マルチアングルイメージング:
複数のカメラまたは回転システムを使用して、全面的な検査を行います

精密照明制御:
表面の質感、反射、または損傷を強調するためのカスタム照明モジュール

リアルタイム分析:
インライン検査と欠陥判定をミリ秒単位で実行します

自動化対応:
ピックアンドプレース、コンベア、ロボットシステムとのシームレスな統合

トレーサビリティサポート:
すべての部品の検査データを自動記録およびアーカイブ（バーコード/QRにリンク）

エッジコンピューティング:
クラウドに依存しないオンデバイス推論により、セキュリティと速度を確保します

半導体検査にOpenexを選ぶ理由

🎯 ミクロンレベルの精度
高精度の電子機器検査用に特別に設計されています。

🧠 複雑さのないAI
ディープラーニングモデルを数分で導入できます。コーディングやAIの知識は必要ありません。

🔄 完全に自動化されたワークフロー
検査から選別、マーキング、レポート作成まで、すべて自動化されています。

🧰 カスタマイズ可能なシステムアーキテクチャ
各システムは、お客様の製品、解像度、速度、およびプロセス統合のニーズに合わせて調整されます。

🌍 グローバルな専門知識
当社は、アジア、ヨーロッパ、北米の電子機器メーカーを、高度な目視検査システムと現地サポートで支援しています。

競争上の優位性はここから始まります

Openexの半導体検査システムは単なる機械ではありません。ビジョンハードウェア、AIソフトウェア、産業オートメーションを組み合わせて、マイクロコンポーネントの絶対的な品質を保証するスマートな検査ソリューションです。

生産速度でピクセルレベルの欠陥まで検査したいですか？

今すぐ当社のチームにご相談ください。次世代の検査システムを構築しましょう。